1月30日消息，ETC Grants DAO第一轮资助计划已于2023年1月31日开启申请，将于4月30日结束。本轮资助总金额为100万美元等值ETC，以资助积极在ETC上构建应用和协议的开发者，包括扩容方案、跨链桥与借贷协议等。致力于下一代ETC生态的创新与繁荣。
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