根据11 月 15 日的一篇博客文章，大型科技巨头微软宣布推出一款新的人工智能 (AI) 芯片，即 Microsoft Azure Maia AI Accelerator 。
该芯片专为人工智能任务和生成式人工智能而设计，与 Microsoft Azure Cobalt CPU 一起**亮相，后者旨在计算 Microsoft 云上的工作负载。微软称这两款芯片是微软基础设施系统的最后一块拼图。
根据公告，这些芯片将于 2024 年初抵达，首先到达微软的数据中心，在那里它们将帮助为其 Copilot 或 Azure OpenAI 服务提供动力。
微软云+AI事业部执行副总裁Scott Guthrie在评论该芯片与公司数据中心的集成时表示：就我们的运营规模而言，优化和集成基础设施堆栈的每一层以最大限度地提高性能、实现供应链多元化并为客户提供基础设施选择非常重要。
据称，由微软支持的人工智能公司 OpenAI 提供了有关新 Maia 100 AI 加速器以及其自身工作负载如何在新基础设施上运行的反馈。
OpenAI 首席执行官 Sam Altman 表示，这些新芯片将有助于让他们的 AI 模型对用户来说更“有能力”、“更便宜”。
除了这些新的微软芯片外，该公司还宣布扩大与全球两家主要芯片制造商 Nvidia 和 AMD 的合作伙伴关系。它计划将一些制造商的高性能芯片整合到其运营中。
这一消息发布之际，科技和人工智能行业的许多大公司都在加大半导体芯片的生产。
10 月，三星透露正在 与加拿大初创公司 Tenstorrent合作开发用于数据中心的人工智能芯片和知识产权。不久之后，有报道称 OpenAi正在考虑内部制造人工智能芯片。
最近，10 月 22 日，全球科技公司 IBM 推出了其新型 AI 芯片，据称该芯片的加速速度提高了 22 倍，并且据称比现有的任何芯片都更节能。
